APF19-19-06CB/A01

Tootja osa number:	APF19-19-06CB/A01
Tootja:	CTS Corporation
Osa kirjeldusest:	HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
Andmelehed:	APF19-19-06CB/A01 Andmelehed
Pliivaba olek / RoHS staatus:	Pliivaba / RoHS-iga ühilduv
Laoseis:	Laos
Saatmiskoht:	Hong Kong
Saatmisviis:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

MÄRKUS: CTS Corporation APF19-19-06CB/A01 on saadaval aadressil chipnets.com. Müüme ainult uut ja originaalosa ning pakume 1-aastast garantiiaega. Kui soovite toodete kohta rohkem teada saada või taotleda paremat hinda, võtke meiega ühendust, klõpsake veebivestlusel või saatke meile hinnapakkumine.

Kõik Eelctronicsi komponendid pakitakse ESD antistaatilise kaitse abil väga turvaliselt sisse.

package

Spetsifikatsioon

Tüüp	Kirjeldus
Seeria	APF
Pakett	Box
Osa olek	Active
Tüüp	Top Mount
Pakend jahutatud	Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Manuse meetod	Thermal Tape, Adhesive (Included)
Kuju	Square, Fins
Pikkus	0.748" (19.00mm)
Laius	0.748" (19.00mm)
Läbimõõt	-
02489d9998284abad39c48746d07308e	0.250" (6.35mm)
Võimsuse hajumine @ temperatuuri tõus	-
Soojustakistus @ sunnitud õhuvool	7.10°C/W @ 200 LFM
Kuumakindlus @ Natural	-
Materjal	Aluminum
Materjal Viimistlus	Black Anodized

OSTUVÕIMALUSED

Laoseis: 304

Minimaalne: 1

Kogus	Ühiku hind	Ext. Hind
1: $4.57000 10: $4.45475 25: $4.22066

Veosearvestus

40 USA dollarit FedExilt.

Kohale 3-5 päevaga

Express: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Tasuta kohaletoimetamine esimesel 0,5 kg tellimustel üle 150 $, ülekaal tuleb tasuda eraldi

Populaarsed mudelid

See toode on lisatud teie ostukorvi.